FIT 在 OFC 2022 上推出 QSFP-DD800 连接器/DAC 解决方案

2022-03-08 14:58:21 FIT FOXCONN富士康连接器

富士康是一家领先的连接解决方案提供商,致力于为更美好的世界创造强大的连接,将在2022年3月8日至10日在美国圣地亚哥举行的光网络和通信会议暨展览会(“OFC”)上联合展示QSFP-DD800与Broadcom的低功耗有源铜缆(ACC)PHY(BCM87850)和MultiLane的ML4039EN BERT互连。 新一代通信技术(5G/6G)实现了云应用的各种可能性,也带来了更高的云传输需求。流量的爆炸式增长需要更高的带宽。800G是市场上最快的传输速度,允许将交换机数据速率从12Tbps升级到25.6Tbps / 51.2Tbps。 我们很荣幸能与Broadcom / MultiLane合作,展示我们的互连解决方案,并展示其对5GAIoT战略的执行,富士康首席技术官Joseph Wang先生说。“去年,我们确立了企业优先事项的几个新支柱,构建5GAIoT的未来就是其中之一。” MultiLane 正在引领 800G 无源和有源铜缆测试解决方案的开发,以及支持有源芯片。他们的 BERT、DSO 和 TDR 产品和解决方案组合提供了对 800G 生态系统的发展至关重要的独特功能。 MultiLane产品线经理Elias Khoury表示:“我们的目标是始终尽早与Broadcom和FIT等合作伙伴密切合作,构建创新产品和解决方案,使我们的客户能够跟上当今技术突破的带宽和性能要求。 在全球最大的光网络和通信展览会OFC上,富士康展示了其QSFP-DD800解决方案。该解决方案不仅支持数据中心公司、电信运营商、交换机制造商、服务器制造商和测试设备运营商完成创新设计,还帮助我们的合作伙伴实现碳中和。凭借800G互连产品中的优化和浸没式冷却应用技术,FIT提供了支持降低能耗和碳消耗的相关解决方案。

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